安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。
果纳半导体在两年内成为国内晶圆传输领域领军企业，主要得益于以下核心因素：
精准的赛道选择与时机把握创始人行业洞察力：创始人叶莹在集成电路领域深耕多年，2019年下半年敏锐捕捉到晶圆传输模块国产化趋势，于2020年初果断组建团队，定位精准且专业。国产化浪潮红利：当时国内半导体设备、部件国产化需求迫切，果纳半导体通过填补关键零部件空白，快速切入市场，避免了与国外成熟企业的直接竞争。
果纳半导体在集微峰会上展示的晶圆传输设备核心技术自主研发与突破设备前端模块（EFEM）技术优势：采用固定式多关节单臂双叉型机器人，稳定性与传片效率显著提升，满足长期高洁净度要求。
内部气流导向结构设计达到ISO Class 1级洁净度，甚至更高标准，确保微环境稳定性。
支持定制晶圆承载台数量，兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF和OC料盒。
晶圆分选机（SORTER）技术特色：按指定路径分选200mm、300mm晶圆，清洁度同样达到ISO Class 1级。
兼容多种料盒标准，并提供晶圆读码、翻转机构、化学过滤器等可选功能。
软件系统弯道超车：EFEM软件采用Ethernet总线通讯，通过IP地址分配实现信号快速执行，兼容性强。
整合国外顶尖公司经验，内嵌FA对接功能，严格执行SEMI E84、E99、E144等国际标准，确保工艺可靠性。
高定制化产品策略与快速验证从头部客户切入：果纳半导体选择高定制化的EFEM和SORTER作为起点，直接与国内头部企业合作验证产品。技术实力快速迭代：绝大多数机型通过验证，部分机型为国内首台，短时间内打造出硬技术实力，满足市场多样化需求。批量订单转化：2021年提供样机并通过验收后，2022年即获得批量订单，客户覆盖近30家主流设备企业和近20家晶圆制造厂。优秀的领导力与团队执行力创始人经验赋能：叶莹拥有半导体行业多家大型企业的高层管理经验，熟悉全链条运作，为战略决策提供有力支持。团队拼搏文化：从研发到售后，团队以“坦诚”“担当”“共进”为核心理念，疫情期间克服封控困难，持续出货保障客户进度。快速响应能力：上半年上海疫情期间，果纳半导体通过灵活协调资源，确保项目推进速度，赢得客户信任。国产化政策与市场环境支持政策红利：国家对半导体设备、部件国产化的扶持政策，为果纳半导体提供了资金、税收等优惠，降低研发与生产成本。市场需求激增：国内晶圆厂扩产潮下，对自主可控的传输设备需求爆发，果纳半导体凭借技术优势快速占领市场。未来规划：标准化与模块化设计产品优化：下半年将持续改进EFEM和SORTER，形成标准化机台，实现设计模块化，提升生产效率与灵活性。新项目开发：围绕晶圆传输领域组建团队，拓展新业务线，为长期发展铺路。国产化承诺：坚持推进半导体设备部件国产化，助力行业突破“卡脖子”技术瓶颈。总结：果纳半导体通过精准的赛道选择、核心技术自主研发、高定制化产品策略、高效团队执行力以及政策与市场环境的双重支持，在两年内迅速崛起为国内晶圆传输领域领军企业。其成功经验为半导体设备国产化提供了可复制的路径，未来有望持续引领行业创新。